

LED倒裝技術(shù)及工藝流程分析
發(fā)布時間:2021-10-28 文章出自:http://www.69ru.cn/
發(fā)光二極管(LED)作為新型的綠色照明光源,具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應(yīng)快、抗震性強(qiáng)等優(yōu)點,可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗,已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。
近年來,全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡,LED將會迎來一個黃金的增長期。此外,近年來LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來了爆發(fā)式的增長,LED具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景。
1、倒裝LED技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術(shù),全部采用倒裝芯片技術(shù),其優(yōu)點是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件,主要區(qū)別于IC在于,在LED芯片制造和封裝過程中,除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外,還需要處理光的問題,包括如何讓更多的光引出來,提高出光效率,以及光空間的分布等。
針對傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導(dǎo)致的可靠性問題,1998年,J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結(jié)構(gòu)的大功率AlGaInN-LED藍(lán)光芯片,他們將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護(hù)二極管(ESD)的硅載體上。(拓展LED http://www.69ru.cn/)
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